Na internet prosákla první fotka LGA 1700 desky s čipsetem Z690 pro procesory Alder Lake. Ukazuje silné napájení, nejzajímavější je ale montáž chladiče. Možná nakonec zůstane kompatibilita s těmi pro LGA 115x/1200. Aspoň u některých desek.
Minulý týden jsme tu měli první obrázek socketu AM5 (ovšem jen renderovaný) pro budoucí desktopové procesory AMD. Jak bude vypadat nový socket Intelu LGA 1700 pro procesory Alder Lake, to už prosáklo dávněji. Teď tu máme ale rovnou fotku, na které je vidět rovnou základní deska pro procesory Alder Lake. Respektive její prototyp nebo nehotové PCB. Chybí totiž některé součástky. Ale informace to ukazuje zajímavé.
Tato fotka se objevila na čínském fóru Bilibili, kde uživatel s přezdívkou 老弟一号 vložil snímek PCB, které je dle jeho slov určené pro desku s čipsetem Z690 (a logicky socketem LGA 1700) pro procesory Alder Lake. Snímek pořídil někdo, kdo je pod NDA, takže zřejmě zaměstnanec některého z výrobců základních desek.
Deska je jasně nehotová: socket je na místě, ale chybí jeho kovový kryt a zajišťovací mechanismus CPU (jak ale vidíte, bude se k PCB šroubovat na čtyři šrouby, což je znak socketu LGA 1700, zatímco LGA 1200/115x používá jen tři). Dále chybí chladiče napájení, čipsetu, ale i řada napevno osazených součástek: kondenzátory, konektory pro ventilátor, jeden slot PCI Express ×1 a také napájecí konektory pro CPU.
Tip: Máme fotky a kompletní dokumentaci socketu LGA 1700 pro Alder Lake. Bude i LGA 1800?
Deska bude mít rovnou dva osmipinové konektory EPS pro napájení CPU, bude tedy stavěná na docela silné příkony a žíznivá přetaktování. Kaskáda jdoucí po dvou stranách CPU má totiž celkem dvacet fází. I pokud si jich část vezmou další větve (SoC, GPU a podobně, pokud pro ně nejsou tři další odlišné fáze viditelné nalevo), bude to spousta proudu. Deska je evidentně stavěná nejen na 228W spotřebu PL2, kterou prý 125W odemčené procesory Alder Lake budou mít povolenou v boostu , ale i na výrazně víc.
Na kaskádě jsou některé cívky osazené hodně nakřivo. To je nejspíš proto, že jde o ručně pájený prototyp pro testování. Neznamená to samozřejmě, že takto nepořádně budou vypadat všechny hotové výrobky.
Jaká deska je na fotce, není známo, popis s názvem vidět není. Kromě highendové napájecí kaskády jsou také vidět tři sloty M.2 pro SSD (dva pod slotem pro grafiku, který tak bude hodně odsazen od dalšího slotu PCIe). To dělává Evga (docela to připomíná model Z590 FTW, viz zde ), takže je možné, že toto PCB je pro její desku, ale nutné to není. Deska by jinak také mohla mít Wi-Fi, nalevo od napájecích konektorů CPU je asi příprava pro slot M.2, který bývá v tomto umístěný použit pro bezdrátové moduly.
Univerzální kompatibilita s chladiči
Nakonec je ještě jedna zajímavá věc, které si všimněte. Už před měsíci prosákla informace, že Intel změní montáž chladiče . Rozteč montážních otvorů se zvětší ze 75 × 75 mm na 78 × 78 mm, což zařízne kompatibilitu se všemi dosavadními chladiči. Toto fotka dokládá, ale zároveň můžete vidět, že výrobce přichystal možnost osadit i starší chladiče pro LGA 115x/LGA 1200. Otvory jsou totiž místo klasických kulatých děr protáhlé piškotové, takže do nich bude sedět jak chladič s roztečí 78 × 78, tak s menší roztečí 75 × 75 mm. Určitá otázka je jen, zda starý backplate chladiče určený pro LGA 115x nebude kolidovat s plechovým úchytem socketu a čtyřmišrouby na spodní straně desky.
Takto obojakou desku kompatibilní se starými chladiči jsme viděli před lety v době příchodu socketu AM4, kde se také měnily montážní otvory. Asus tehdy použil stejné řešení a vydal desku kompatibilní jak s AM4, tak s AM3+/FM2+ montáží. Asus se tak také nabízí jako možný pachatel tohoto PCB. Tento styl montáže mimochodem ale nebyl nějak běžný (šlo snad jen o pár modelů) a novější generace desek ho už dál nepoužívaly.
Tudíž nepočítejte s tím, že tento trik se bude dát běžně použít na všech deskách. Tato možnost tu bude, když vyberete tu správnou desku, ale klidně se může stát, že tuto výbavu budou mít jen highendové modely jako je ten na fotce, takže nakonec žádné peníze neušetříte.
Intel plánuje vydat procesory Alder Lake zřejmě 27. 10. letošního roku , takže zbývají nějaké tři měsíce. Návrh řady desek by měl být hotový nebo téměř hotový a určitě existují už i plně sestavené vzorky. Už před pár týdny se objevily informace, že nelegální prodejci ES procesorů Alder Lake už desky LGA 1700 také nabízejí, ovšem za opravdu vysoké částky. Díky tomuto bychom nicméně teď mohli začít dostávat další úniky ukazující výkon procesorů Alder Lake.
Tip: Intel Alder Lake prý zvýší jednovláknový výkon až o 30 % proti současným CPU
